第一步是润湿与富集:磷酸酯的极性头自发向基材界面迁移,形成类自组装单分子层。

第二步是化学键合:P–OH 与基材表面羟基缩合或配位,金属表面形成 M–O–P,玻璃与陶瓷表面则与 Ca²⁺、Si–OH 作用。

第三步是固化锚定:双键与本体树脂共聚,把界面层与涂层连成一体。

第四步是应力缓冲:柔性链段(如烷基改性的 KM2130)可释放固化收缩与热膨胀差异带来的界面应力。

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